[实用新型]一种免封装的阵列波导光栅温度传感器有效
| 申请号： | 202221772938.1 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN217605144U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王永贞;胡炎彰 | 申请（专利权）人： | 河南仕佳光子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/3206 | 分类号： | G01K11/3206;G02B6/124;G02B6/136 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 张真真 |
| 地址： | 458030 河南省鹤壁市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 阵列 波导 光栅 温度传感器 | ||
1.一种免封装的阵列波导光栅温度传感器，包括阵列波导光栅芯片（1），阵列波导光栅芯片（1）的两端分别设有输入光纤阵列（2）和输出光纤阵列（3），其特征在于，阵列波导光栅芯片（1）包括芯片主体（4），芯片主体（4）上粘接有芯片盖板（5），芯片主体（4）内设有依次连接的输入波导（7）、阵列波导（8）和输出波导（9）。
2.根据权利要求1所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，阵列波导光栅芯片（1）与输入光纤阵列（2）之间、阵列波导光栅芯片（1）与输出光纤阵列（3）之间均设有折射率匹配层。
3.根据权利要求1或2所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，阵列波导光栅芯片（1）与输入光纤阵列（2）的连接缝外侧、阵列波导光栅芯片（1）与输出光纤阵列（3）的连接缝外侧均设有补强胶（13）。
4.根据权利要求3所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，阵列波导光栅芯片（1）的输入端面（10）和输出端面（11）均为斜面。
5.根据权利要求1或4所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，输入光纤阵列（2）包括输入V槽（14）和输入盖板（15），输入V槽（14）和输入盖板（15）之间设有与输入波导（7）对应的输入光纤（17）。
6.根据权利要求5所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，输出光纤阵列（3）包括输出V槽（19）和输出盖板（20），输出V槽（19）和输出盖板（20）之间设有与输出波导（9）对应的输出光纤（21）。
7.根据权利要求6所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，输出波导（9）为四通道输出波导，输出光纤（21）为四通道输出光纤。
8.根据权利要求6或7所述的免封装的阵列波导光栅温度传感器，其特征在于，输入光纤阵列（2）和输出光纤阵列（3）的外侧均设有光纤保护胶（18），光纤保护胶（18）分别与输入光纤（17）和输出光纤（21）对应。
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