[实用新型]一种TO-220铜片封装结构有效
| 申请号： | 202221760292.5 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN217768366U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 梅宇峰;黄达鹏 | 申请（专利权）人： | 品捷电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人： | 曹恒涛 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO‑220铜片封装结构，包括芯片框架，芯片框架内底部设有三个引脚，三个引脚横向等距排列，且芯片框架的一侧设有PAD散热基岛，PAD散热基岛上焊接有芯片，芯片的外侧焊接有Y型铜片跳线，Y型铜片跳线的底部分别与外侧的两个引脚焊接。本实用新型中设置有Y型铜片跳线，铜片焊接的产品可以通过大电流，更能提高大电流冲击，同时还可以降低电阻率提高功率，使产品推广方便，提高产品功率，并且，通孔以及凹槽的设计能使Y型铜片与芯片、引脚结合的更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 220 铜片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品捷电子（苏州）有限公司，未经品捷电子（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221760292.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：链条式顶升横移机
- 下一篇：一种用于天文摄星镜的卡扣式连接镜头
