[实用新型]一种TO-220铜片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种TO‑220铜片封装结构，包括芯片框架，芯片框架内底部设有三个引脚，三个引脚横向等距排列，且芯片框架的一侧设有PAD散热基岛，PAD散热基岛上焊接有芯片，芯片的外侧焊接有Y型铜片跳线，Y型铜片跳线的底部分别与外侧的两个引脚焊接。本实用新型中设置有Y型铜片跳线，铜片焊接的产品可以通过大电流，更能提高大电流冲击，同时还可以降低电阻率提高功率，使产品推广方便，提高产品功率，并且，通孔以及凹槽的设计能使Y型铜片与芯片、引脚结合的更好。

技术领域

本实用新型涉及半导体TO系列封装技术领域，具体涉及一种TO-220铜片封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其中，半导体TO系列封装结构是在电子元件封装中常用一种结构。目前的封装结构在通过大电流时，受到大电流的冲击容易损坏，导致该封装结构的产品功率较小。因此，本领域技术人员提供了一种TO-220铜片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种TO-220铜片封装结构，包括芯片框架，芯片框架内底部设有三个引脚，三个引脚横向等距排列，且芯片框架的一侧设有PAD散热基岛，PAD散热基岛上焊接有芯片，芯片的外侧焊接有Y型铜片跳线，Y型铜片跳线的底部分别与外侧的两个引脚焊接。

优选的：所述芯片与PAD散热基岛通过高温焊料烧结。

优选的：所述Y型铜片跳线包括芯片PAD铜片和引脚PAD铜片，引脚PAD铜片设有两个，芯片PAD铜片和两个引脚PAD铜片连接在一起组成Y型铜片跳线。

优选的：所述芯片PAD铜片与芯片正面结合，两个引脚PAD铜片分别与两个引脚的正面结合，均通过高温将锡膏烧结后连接在一起，成为一个电极。

优选的：所述芯片PAD铜片与引脚PAD铜片上均设有通孔，通孔的直径为0.7mm。

优选的：所述芯片PAD铜片的尺寸为2.3mm*2.3mm。

优选的：所述芯片PAD铜片、引脚PAD铜片与芯片和引脚相焊接的一侧表面均设有多条凹槽，凹槽通过冲压形成。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型中设置有Y型铜片跳线，铜片焊接的产品可以通过大电流，更能提高大电流冲击，同时还可以降低电阻率提高功率，使产品推广方便，提高产品功率，并且，通孔以及凹槽的设计能使Y型铜片与芯片、引脚结合的更好。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种TO-220铜片封装结构的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种TO-220铜片封装结构的侧视图；

图3是本申请实施例提供的一种TO-220铜片封装结构中Y型铜片跳线的主视图；

图4是本申请实施例提供的一种TO-220铜片封装结构中Y型铜片跳线的侧视图。

图中：

1-芯片框架；2-PAD散热基岛；3-芯片；4-Y型铜片跳线；5-引脚；41-芯片PAD铜片；42-引脚PAD铜片；43-通孔；44-凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

实施例