[实用新型]一种波峰焊预热机构有效

专利信息
申请号: 202221711929.1 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN217942117U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 游俊;戴道算;张维瑜;吴贤占;赵锡杰;林彬;黄大海;倪庆浙;朱金华 申请(专利权)人: 浙江华企正邦自动化科技有限公司
主分类号: B23K3/047 分类号: B23K3/047
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 倪越
地址: 323000 浙江省丽水市莲*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种波峰焊预热机构。主要解决了现有的波峰焊机PCB预热装置使PCB受热不均匀而导致产品质量差的问题。其特征在于:所述壳体(1)内出风网孔板(2)的下方设有压力腔室(6),所述压力腔室(6)内设有增压罩(7),所述风机(4)包括离心风轮(8),所述离心风轮(8)位于增压罩(7)内,热风在离心风轮(8)的作用下从增压罩(7)的侧面进入压力腔室(6)内。本实用新型设置了增压罩及独立的压力腔室,风机的离心风轮置于增压罩内,热风从增压罩的侧面进入到压力腔室内,预热时出风网孔板喷出的热风温度和压力均衡,使PCB各部位受热均匀,能够保证各插件的焊锡质量一致,锡焊质量好。
搜索关键词: 一种 波峰焊 预热 机构
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