[实用新型]一种波峰焊预热机构

说明书

本实用新型涉及一种波峰焊预热机构。主要解决了现有的波峰焊机PCB预热装置使PCB受热不均匀而导致产品质量差的问题。其特征在于：所述壳体(1)内出风网孔板(2)的下方设有压力腔室(6)，所述压力腔室(6)内设有增压罩(7)，所述风机(4)包括离心风轮(8)，所述离心风轮(8)位于增压罩(7)内，热风在离心风轮(8)的作用下从增压罩(7)的侧面进入压力腔室(6)内。本实用新型设置了增压罩及独立的压力腔室，风机的离心风轮置于增压罩内，热风从增压罩的侧面进入到压力腔室内，预热时出风网孔板喷出的热风温度和压力均衡，使PCB各部位受热均匀，能够保证各插件的焊锡质量一致，锡焊质量好。

技术领域

本实用新型涉及PCB插件锡焊技术领域，具体涉及一种波峰焊预热机构。

背景技术

波峰焊是让PCB插件的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到锡焊目的，其高温液态锡保持一个斜面，锡炉装置将焊锡条熔化成液态锡并形成波浪状态，因此该锡焊技术称为“波峰焊”，所采用的设备称之为波峰焊机。带有插件的PCB涂布助焊剂后需要进行预热，使PCB在到达锡炉装置时达到一定的温度，一方面能够活化助焊剂，另一方面可以减少PCB在与高温液态锡波接触时产生的热冲击。PCB的预热装置有多种，在波峰焊机中通常使用热空气式预热装置，现有的PCB预热装置包括壳体、保温层、出风网孔板、电加热管及风机，出风网孔板位于壳体的上端面，壳体内设有进风通道，电加热管位于进风通道内。这种PCB预热装置在使用时存在以下技术缺陷：工作时，风机直接将加热后的热风从出风网孔板吹出，吹出的热风压力不等而且有温差，使PCB受热不均匀，影响锡焊质量，产品质量差。

实用新型内容

为了解决现有的波峰焊机PCB预热装置使PCB受热不均匀而导致产品质量差的问题，本实用新型提供一种波峰焊预热机构，该波峰焊预热机构设置了增压罩及独立的压力腔室，风机的离心风轮置于增压罩内，热风从增压罩的侧面进入到压力腔室内，预热时出风网孔板喷出的热风温度和压力均衡，使PCB各部位受热均匀，能够保证各插件的焊锡质量一致，锡焊质量好。

本实用新型的技术方案是：一种波峰焊预热机构，包括壳体、出风网孔板、电加热管及风机，出风网孔板位于壳体的上端面，壳体内设有进风通道，电加热管位于进风通道内，所述壳体内出风网孔板的下方设有压力腔室，所述压力腔室内设有增压罩，所述风机包括离心风轮，所述离心风轮位于增压罩内，热风在离心风轮的作用下从增压罩的侧面进入压力腔室内。

所述壳体的内壁设有保温层。

所述出风网孔板上方设温度传感器。

所述出风网孔板的两侧设有进风孔，进风孔与进风通道相通。

本实用新型具有如下有益效果：由于采取上述技术方案，经电加热管加热后的空气由离心风轮加压后从增压罩的侧壁进入压力腔室内，热风经离心风轮加压后具有一定的速度，当热风进入压力腔室后，空间变大，使得热风速度快速下降，并弥漫扩散在压力腔室内，压力腔室内的热风具有的一定的压力和温度，压力腔室内的热风能够从出风网孔板均匀喷出。预热时出风网孔板喷出的热风温度和压力均衡，使PCB各部位受热均匀，能够保证各插件的焊锡质量一致，锡焊质量好。

附图说明

附图1是本实用新型的结构剖视图。

附图2是图1的俯视图。

附图3是本实用新型立体图。

图中1-壳体，2-出风网孔板，3-电加热管，4-风机，5-进风通道，6-压力腔室，7-增压罩，8-离心风轮，9-保温层，10-温度传感器，11-进风孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：