[实用新型]引线键合压板治具有效
| 申请号： | 202221707523.6 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN217544545U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;周根强;谢兵;李跃;姜小川;方国太;熊小鹏;倪权;方元元;杨仕彬 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种引线键合压板治具，涉及治具技术领域。所述压板治具包括：压板、上夹板和下夹板；压板包括：装夹部和按压部；装夹部开设有装夹槽，装夹槽内设置有限位凸起；上夹板设置有与装夹槽对应的夹块，夹块开设有与限位凸起对应的限位槽，夹块容纳在装夹槽内，限位凸起容纳在限位槽内；下夹板与上夹板铰接，下夹板开设有腰形沉孔，上夹板开设有圆形沉孔，圆形沉孔与腰形沉孔对应设置，螺栓穿过圆形沉孔和腰形沉孔后与螺母连接，实现上夹板和下夹板对装夹部的夹持；上夹板和下夹板对压板进行夹持时，夹块插入装夹槽，限位凸起插入限位槽，加固了压板与夹具的连接结构，规避了压板易松动的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 压板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
