[实用新型]引线键合压板治具有效
| 申请号： | 202221707523.6 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN217544545U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;周根强;谢兵;李跃;姜小川;方国太;熊小鹏;倪权;方元元;杨仕彬 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 压板 | ||
1.一种引线键合压板治具，其特征在于，该压板治具包括：压板(10)、上夹板(20)和下夹板(30)；
所述压板(10)包括：装夹部(11)和按压部(12)；
所述装夹部(11)开设有装夹槽(13)，所述装夹槽(13)内设置有限位凸起(14)；
所述上夹板(20)设置有与装夹槽(13)对应的夹块(21)，夹块(21)开设有与限位凸起(14)对应的限位槽(22)，夹块(21)容纳在装夹槽(13)内，限位凸起(14)容纳在限位槽(22)内；
所述下夹板(30)与上夹板(20)铰接，下夹板(30)开设有腰形沉孔(31)，上夹板(20)开设有圆形沉孔(23)，圆形沉孔(23)与腰形沉孔(31)对应设置，螺栓穿过圆形沉孔(23)和腰形沉孔(31)后与螺母连接，实现上夹板(20)和下夹板(30)对装夹部(11)的夹持。
2.如权利要求1所述的引线键合压板治具，其特征在于，所述装夹槽(13)设置为腰形，每个装夹槽(13)内对应的限位凸起(14)数量不少于两个。
3.如权利要求1所述的引线键合压板治具，其特征在于，所述装夹部(11)上还设置有备用装夹槽(15)，备用装夹槽(15)内设置有备用凸起(16)。
4.如权利要求3所述的引线键合压板治具，其特征在于，所述装夹槽(13)与备用装夹槽(15)交叠设置。
5.如权利要求3所述的引线键合压板治具，其特征在于，所述装夹槽(13)和备用装夹槽(15)的开口均设置有倒角。
6.如权利要求1所述的引线键合压板治具，其特征在于，所述压板(10)的内轨端顶面开设有向下延伸的让位槽(17)。
7.如权利要求1所述的引线键合压板治具，其特征在于，所述按压部(12)开设有若干键合孔(18)，所述键合孔(18)下端设置有横向延伸的凸台(19)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
