[实用新型]封装组件及发光装置有效
| 申请号： | 202221692960.5 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN217588974U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 姚禹;郑远志;康建;陈向东 | 申请（专利权）人： | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘阳;刘芳 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装组件及发光装置，封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。本实用新型保证LED的发光率的同时，降低封装成本，结构简单，封装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 发光 装置 | ||
【主权项】：
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