[实用新型]封装组件及发光装置

说明书

本实用新型提供一种封装组件及发光装置，封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。本实用新型保证LED的发光率的同时，降低封装成本，结构简单，封装效果好。

技术领域

本实用新型涉及发光半导体技术领域，尤其涉及一种封装组件及发光装置。

背景技术

紫外光依据波段通常可以划分为：UVA波段(波长范围320-400nm)、UVB波段(波长范围280-320nm)、UVC波段(波长范围200-280nm)以及真空紫外VUV(波长范围10-200nm)。例如基于三族氮化物(Ⅲ-nitride)材料的紫外LED(UV LED)在杀菌消毒、聚合物固化、生化探测、非视距通讯及特种照明等领域有着广阔的应用前景。相比较传统的紫外光源汞灯，UVLED具备环保、小巧便携、低功耗、低电压等诸多众所周知的优点,近年来受到越来越多的关注。

目前，在对UV LED进行封装时，由于对于紫外线而言，其无法采用有机胶水封装，因此可采用石英球面透镜进行封装。一般在基板上焊接多颗LED芯片，在多颗LED芯片上罩着同一个球面透镜；或者，球面透镜可设计成共用底面的多头球面镜，其底面与基板结合，多头球面镜与多颗LED芯片轴心方向一一对应。

但是，现有技术中的封装方式，第一种封装方式，由于采用同一个球面透镜，导致LED芯片射出的轴向光不能被球面透镜最大化，进而影响降低球面透镜的作用效果；第二种封装方式，由于多头球面镜为异形结构，采用石英材质或者蓝宝石材质，容易出现成本较高、制造困难等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种封装组件及发光装置，保证LED的发光率的同时，降低封装成本，结构简单，封装效果好。

本实用新型提供一种封装组件，用于封装LED芯片，封装组件包括电路板组件、支撑组件、透镜以及导电组件，电路板组件包括电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面；

支撑组件包括第一止挡块，第一止挡块设置在第一面上，第一止挡块与第一面之间共同围成用于容纳LED芯片的容纳空间，透镜的底面设置在第一止挡块上；

导电组件包括电连接件，电连接件依次穿过第一面和第二面，以将LED芯片电连接于外部电路。

通过上述设置，即，通过第一止挡块以及与透镜之间的设计，能够使得透镜与LED芯片的轴心方向对应，以使LED芯片射出的轴向光被透镜最大化，提高透镜的透光效果，同时，透镜的结构制作简单，降低成本；另外，导电组件的设计能够满足第一面和第二面的电性连接，整个封装组件结构简单，封装效果好。

在一种可选的实施方式中，第一止挡块围成闭合的环形结构，以将电路板分隔成多个区域。

可以理解的是，一般，透镜的底面为环形，为了保证透镜的底面与第一止挡块的结构相适配，第一止挡块可为环形结构，或者第一止挡块具有环状开口。

在一种可选的实施方式中，支撑组件还包括第二止挡块，第一止挡块为多个，第二止挡块位于多个第一止挡块之间，且第二止挡块的边缘与透镜的边缘相贴合，以限制透镜在电路板的第一面方向上的移动。

可以理解的是，第二止挡块的设计，能够提高透镜安装的稳定性，以免设置在第一止挡块上的多个透镜出现水平移动的风险，进而影响导封装效果。

在一种可选的实施方式中，第二止挡块到第一面之间的距离大于第一止挡块到第一面的距离。

可以理解的是，这样的设计，能够更好的限制透镜水平移动，其中，第二止挡块的底部与第一止挡块顶面接合。