[实用新型]一种具有上料结构的单晶制绒设备有效
申请号: | 202221662608.7 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN217983291U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 石益军 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎炻电子工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;C30B33/10;C30B29/06 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨强 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的属于加工设备技术领域,具体为一种具有上料结构的单晶制绒设备,所述设备外壳的前侧壁通过铰链活动连接有翻盖一和翻盖二,所述设备外壳的侧壁通过螺栓固定连接所述上料泵,所述上料泵的侧壁通过螺丝固定连接有连接板,所述连接板的侧壁通过螺丝固定连接有连接耳,所述连接耳的侧壁通过螺丝固定连接所述缓冲板,该种具有上料结构的单晶制绒设备,设置携带连接板的上料泵,连接板的侧面利用连接耳组合缓冲板,在上料泵运作过程中,可有效的利用携带缓冲弹簧的缓冲板与安装板进行组合式缓冲,以保证上料过程的稳定,设置携带辅助板的安装板,可有效的配合携带外接管的上料管组合,增加组合收纳效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 结构 单晶制绒 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造