[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221640659.X | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217588910U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠;刘清水 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：微流道模组，所述微流道模组上设有第一凹槽、微流道腔以及多根导电柱；每一所述导电柱避开所述第一凹槽并贯穿所述微流道模组的上表面和下表面；基板，所述基板上具有第一芯片、多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一芯片下表面覆盖所述第一焊盘，且所述第一芯片的多个第一焊垫分别与多个所述第一焊盘电连接；所述微流道模组的下表面贴于基板的上表面，所述第一芯片嵌入到所述第一凹槽内，多根所述导电柱的下端分别与多个所述第二焊盘电连接，所述微流道模组的上表面固定有第二芯片，且所述第二芯片的多个第二焊垫分别与多根所述导电柱的上端电连接。本实用新型可简化微流道腔的加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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