[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

微流道模组，所述微流道模组上设有第一凹槽、微流道腔以及多根导电柱；所述第一凹槽位于所述微流道模组的下表面；每一所述导电柱避开所述第一凹槽并贯穿所述微流道模组的上表面和下表面；

基板，所述基板上具有第一芯片、多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一芯片下表面覆盖所述第一焊盘，且所述第一芯片的多个第一焊垫分别与多个所述第一焊盘电连接；所述微流道模组的下表面贴于基板的上表面，所述第一芯片嵌入到所述第一凹槽内，多根所述导电柱的下端分别与多个所述第二焊盘电连接，所述微流道模组的上表面固定有第二芯片，且所述第二芯片的多个第二焊垫分别与多根所述导电柱的上端电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道模组还包括入液口和出液口，且所述微流道腔分别与所述入液口和出液口相连通。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道模组包括呈回字形的散热垫片和呈平板状的散热板，且所述微流道腔位于所述散热板内；

所述散热垫片固定在所述基板的上表面并环绕所述第一芯片，所述散热板固定在所述散热垫片及第一芯片的上方，且每一所述导电柱由位于散热垫片内的第一部分和位于散热板内的第二部分构成。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括封装体，所述基板、第一芯片、第二芯片、微流道模组通过所述封装体一体封装形成芯片主体，所述入液口和出液口分别突伸到所述封装体外，且所述入液口和出液口上突伸到所述封装体外的部分形成有接头。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述入液口和出液口分别位于所述微流道模组的两个相对的侧表面，所述微流道腔包括至少一条位于所述第一凹槽上方的冷却液通道。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道腔包括一条呈蛇形并位于一平行于所述基板的表面的平面内的冷却液通道。

7.根据权利要求2-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述入液口与所述微流道模组的下表面相邻设置，所述出液口与所述微流道模组的上表面相邻设置；

所述微流道腔包括与入液口相连通的第一缓冲区、与出液口相连通的第二缓冲区以及多条分别垂直于所述基板的上表面的冷却液通道，所述第一缓冲区和第二缓冲区所在的平面分别平行于所述基板的表面，每一冷却液通道的下端与所述第一缓冲区相连通，且每一冷却液通道的上端与第二缓冲区相连通。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的上表面具有电磁屏蔽层。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述第一凹槽的底壁与所述电磁屏蔽层之间填充有导热胶。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道模组的上表面和下表面上与导电柱相接的位置具有倒角。