[实用新型]一种整体型智能双层互联连接器有效

专利信息
申请号: 202221597628.0 申请日: 2022-06-25
公开(公告)号: CN217848411U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 王帅;赵跃奇;王国良;赵建余;蒋文利;肖厚群 申请(专利权)人: 上海友邦电气(集团)股份有限公司
主分类号: H01R13/428 分类号: H01R13/428;H01R4/48;G01R1/00
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 赵峰
地址: 201602 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种整体型智能双层互联连接器,包括一个绝缘壳体,绝缘壳体中设置有一个连接腔,连接腔内设置有一个导电装置,导电装置包括第一导电体、第二导电体和导电件,第一导电体的中部通过所述的导电件与第二导电体的中部连接,连接腔的顶部两侧的绝缘壳体内分别设置有一个第一导电连接室,第一导电连接室上侧各自设置有与其连通的接线孔和复位孔,第一导电连接室内各自设置有一个弹片。本实用新型采用弹片和复位键可实现快速插拔式的接线方式,使得接线操作方便、快捷、高效。本实用新型采用上下一体式的导电装置,不需要采用联接件也不需要通过点焊来固定第一导电体和第二导电体,既提高了本连接器的整体性能和稳定性,也提高了本连接器的装配效率。
搜索关键词: 一种 整体 智能 双层 连接器
【主权项】:
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