[实用新型]一种超薄电路板热风整平装置有效
| 申请号： | 202221592718.0 | 申请日： | 2022-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN217825552U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李铁柱;严俊锋;祁朝斌 | 申请（专利权）人： | 陕西泰信电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 张梅娟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用航*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超薄电路板热风整平装置，包括第一限位架、第二限位架以及夹紧装置，所述第一限位架和第二限位架内侧分别设置有网板，第一限位架位于第二限位架外侧，第一限位架开口内设置有夹紧装置；夹紧装置的两端分别固定连接在第限位架开口端的内侧；第二限位架的开口端活动连接在夹紧装置与第一限位架之间；网板分别与第一限位架和第二限位架可拆卸连接。本申请中第一限位架和第二限位架形成整个框架，通过设置网板，实现热风可以通过网板的间隙吹到电路板上，确保电路板表面的多余焊锡能被吹走，通过夹紧装置避免电路板在整个框架内乱跑导致产品出现质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 电路板 热风 平装 | ||
【主权项】：
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