[实用新型]一种超薄电路板热风整平装置

权利要求书

1.一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，包括第一限位架(1)、第二限位架(2)以及夹紧装置(3)，

所述第一限位架(1)和第二限位架(2)均为U型架体结构，所述第一限位架(1)和第二限位架(2)开口朝向相同，所述第一限位架(1)和第二限位架(2)内侧分别设置有网板，

所述第一限位架(1)位于第二限位架(2)外侧，所述第一限位架(1)开口内设置有夹紧装置(3)；

所述夹紧装置(3)的两端分别固定连接在所述第一限位架(1)开口端的内侧；

所述第二限位架(2)的开口端活动连接在夹紧装置(3)与第一限位架(1)之间；

所述网板分别与第一限位架(1)和第二限位架(2)可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述夹紧装置(3)包括壳体以及夹紧机构，

所述壳体朝向第一限位架(1)和第二限位架(2)的一侧设置有开口，所述壳体两端分别固定连接在所述第一限位架(1)的内侧，所述壳体内设置有容纳腔，

所述开口与容纳腔连通；

所述夹紧机构的中心线与所述开口的中心线位于同一轴线，所述夹紧机构活动连接在容纳腔内。

3.根据权利要求2所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述夹紧机构包括两个夹持板(7)，

两个所述夹持板(7)相对设置在开口两侧，两个所述夹持板(7)的底部分别滑动连接在所述容纳腔底部的内侧，两个所述夹持板(7) 背向的两侧分别设置有推杆(5)和压缩弹簧(8)，

所述推杆(5)一端与夹持板(7)固定连接，所述推杆(5)的另一端伸出壳体，所述推杆(5)上从内到外依次套设有压缩弹簧(8)和导向筒(6)，

所述压缩弹簧(8)的两端分别固定连接夹持板(7)和壳体，

所述导向筒(6)的一端固定连接在壳体的内侧。

4.根据权利要求2所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述容纳腔与夹持板接触的一侧设置有滑槽(9)，

所述夹持板(7)的底部设置有与滑槽(9)大小形状相匹配的滑块(10)；

所述滑块(10)位于滑槽(9)内，且与滑槽(9)滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述第一限位架(1)包括开口朝向相同的第一U型架和第二U型架(4)，

所述第一U型架固定连接在第二U型架(4)的内侧，所述第一U型架与第二U型架(4)截面呈阶梯状，所述第一U型架开口两端的内侧分别与壳体的两端固定连接；

所述第二U型架(4)的开口两端伸出第一U型架开口的两端，所述第二U型架(4)开口两端的内侧分别设置有转轴(15)，

所述转轴(15)的两端分别固定连接壳体和第二U型架(4)；

所述第二限位架(2)位于第一U型架相对于第二U型架(4)凹进去的一侧，所述第二限位架(2)开口的两端分别转动连接在转轴(15)上。

6.如权利要求5所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述第二限位架(2)的尺寸小于第二U型架(4)的外轮廓尺寸，且大于第一U型架的内轮廓尺寸，所述第二限位架(2)、第一U型架以及第二U型架(4)的形状相匹配。

7.如权利要求5所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述第一U型架远离开口的一侧设置限位孔，

所述第二限位架(2)上设置有与限位孔相对应的限位柱(14)，

所述限位柱(14)插入限位孔内。

8.根据权利要求5所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述第二U型架(4)远离开口的一侧设置有挂扣(12)，

所述挂扣(12)与所述第二U型架(4)固定连接，所述挂扣(12)上开设有挂孔(13)。

9.根据权利要求5所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，设置在所述第一限位架(1)和第二限位架(2)上的网板之间的距离为0.6-0.8mm。

10.根据权利要求4所述的一种超薄电路板热风整平装置，其特征在于，所述夹持板(7)为橡胶板，所述网板为金属网板。