[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221551109.0 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN217788381U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 符海军;梁新夫;林煜斌;张辰祺;夏剑;赵强;陈飞洋 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 黄妍 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供芯片封装结构，所述封装结构包括：功能芯片，所述功能芯片的有源面上设置有若干个导联引脚；至少一个支撑件，与所述功能芯片间隔设置，使所述至少一个支撑件的顶面与所述若干个导联引脚的顶端在同一水平面并形成布线基面；布线层，设置在所述布线基面上，通过所述若干个导联引脚与所述功能芯片导电连接；因此解决了现有技术中封装结构存在布线层封装面积小的问题，在本实用新型中的布线基面上制备得到的布线层，增大了布线层的封装面积，可以满足高密度引脚芯片的导联需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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