[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

功能芯片，所述功能芯片的有源面上设置有若干个导联引脚；

至少一个支撑件，与所述功能芯片间隔设置，使所述至少一个支撑件的顶面与所述若干个导联引脚的顶端在同一水平面并形成布线基面；

布线层，设置在所述布线基面上，通过所述若干个导联引脚与所述功能芯片导电连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件包括：

伪管片；

基膜，所述基膜的第一面设置在所述伪管片的顶面，其中所述基膜的第二面为所述支撑件的顶面。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件包括：

伪管片；

若干个伪引脚，设置在所述伪管片的顶面，其中所述若干个伪引脚的顶端形成的面为所述支撑件的顶面。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

填充层，用于包封所述若干个导联引脚和所述若干个伪引脚。

5.如权利要求1-4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

塑封层，用于包封所述功能芯片和所述至少一个支撑件。

6.如权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，导联引脚包括：

第一导电柱、第一互联球和第一焊盘；

所述第一导电柱设置在所述功能芯片的有源面上，且所述第一导电柱通过所述第一互联球与所述第一焊盘的第一端连接，所述第一焊盘的第二端与所述布线层电连接。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，伪引脚包括：

第二导电柱、第二互联球和第二焊盘；

所述第二导电柱设置在所述伪管片的顶面上，且所述第二导电柱通过所述第二互联球与所述第二焊盘的第一端连接，所述第二焊盘的第二端与所述布线层连接。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述布线层包括：

导联焊盘阵列、导联孔阵列和N层金属布线层；

所述导联孔阵列设置在第一层金属布线层上，用于分别与所述第一焊盘和/或所述第二焊盘连接；

所述导联焊盘阵列设置在第N层金属布线层上；

其中，N≥1且为正整数。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

焊球，设置在所述导联焊盘阵列上，用于使所述N层金属布线层与封装基板或PCB板进行电连接。

10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，支撑件的基材包括硅、铜、铝、铁、镍中的任意一种金属或其任意组合的合金材料。