[实用新型]一种封装使用的桥状支架有效

专利信息
申请号: 202221520888.8 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN218215348U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 赵志勇;林耀斌;赵志强;何建威 申请(专利权)人: 河源市富宇光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 代理人: 杨华
地址: 517025 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种封装使用的桥状支架,包括支架主体,所述支架为方形结构,中间为压合形成的固晶碗杯,固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架,正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽,所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接,晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接,固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽,在支架主体的两端分别具有长孔,长孔是模压的密封位置,用于切断和焊锡连接,发射管桥状支架有碗杯设计,机构中心区域设置一个圆状或者椭圆状的碗杯,也可以为光敏接收管和半导体二极管和半导体二极管使用平面型(无碗杯)的固晶平台。
搜索关键词: 一种 封装 使用 支架
【主权项】:
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