[实用新型]一种封装使用的桥状支架有效
申请号: | 202221520888.8 | 申请日: | 2022-06-16 |
公开(公告)号: | CN218215348U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 赵志勇;林耀斌;赵志强;何建威 | 申请(专利权)人: | 河源市富宇光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 | 代理人: | 杨华 |
地址: | 517025 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种封装使用的桥状支架,包括支架主体,所述支架为方形结构,中间为压合形成的固晶碗杯,固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架,正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽,所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接,晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接,固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽,在支架主体的两端分别具有长孔,长孔是模压的密封位置,用于切断和焊锡连接,发射管桥状支架有碗杯设计,机构中心区域设置一个圆状或者椭圆状的碗杯,也可以为光敏接收管和半导体二极管和半导体二极管使用平面型(无碗杯)的固晶平台。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 使用 支架 | ||
【主权项】:
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