[实用新型]一种封装使用的桥状支架

说明书

一种封装使用的桥状支架，包括支架主体，所述支架为方形结构，中间为压合形成的固晶碗杯，固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架，正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽，所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接，晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接，固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽，在支架主体的两端分别具有长孔，长孔是模压的密封位置，用于切断和焊锡连接，发射管桥状支架有碗杯设计，机构中心区域设置一个圆状或者椭圆状的碗杯，也可以为光敏接收管和半导体二极管和半导体二极管使用平面型(无碗杯)的固晶平台。

技术领域

本实用新型涉及红外发射管和接收管组件技术领域，具体涉及一种桥状支架。应用于半导体电子产品，红外遥控领域，电子白板触控领域和安防监控领域。

背景技术

目前支架（金属框式支架）的结构上均为平面式结构，无法达到增加光学性能的效果，且体积较大，容易变形，现在市面上使用的红外高功率发射管支架包括正极支架和负极之架，其中负极支架上往往设置有深杯，用以放置红外发射管晶片，杯深一般都在0.5mm以上，这样的深杯在随着工作时间的增加，内应力增大，导致芯片损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种桥状支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种桥状支架，包括支架主体，所述支架为方形结构，中间为压合形成的固晶碗杯，固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架和负极支架，正极支架或负极支架内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽，所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接，晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接，固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有沟槽，在支架主体的两端分别具有长孔，长孔是模压的密封位置，用于切断和焊锡连接，桥状支架的固晶碗杯为圆形碗杯或椭圆形碗杯，所述支架厚度为0.1～0.3mm，碗杯深度为支架厚度的0.3～1.5倍。

光敏接收管和半导体二极管使用平面型（无碗杯）的固晶平台。

包括分别与所述正极支架和负极支架一体成型的正极引脚和负极引脚。

所述深杯的下底面直径为0.3～0.8mm，上底面直径为下底面直径的1.5倍～3.5倍，形成光滑的斜面坡角度60°～150°。

固晶碗杯对称的两侧压合成型的沟槽深度为0.08mm～0.35mm。

支架主体及所述碗杯底层均为铁或铜材质合金，铁上从内而外依次覆有第一铜层、第二铜层、第三镍层和第四银层或全区域电镀设计。

本实用新型从原来的大尺寸且容易发生形变的金属支架，优化成为可控的高精密桥式功能性支架，可用环氧树脂胶体包裹支架达到内嵌式整体封装的效果；体积小，稳定性高，密封性佳，一致性好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型侧视图；

具体实施方式

请参阅图1－图2，本实用新型提供的一种实施例：

一种桥状支架，包括支架主体，所述支架为方形结构，中间为压合形成的固晶碗杯2，固晶碗杯的两侧分立设置的正极支架3和负极支架4，正极支架3或负极支架4内侧与所述正极支架或负极一体成型有沟槽5，所述正极支架与放置在固晶碗杯中晶片的正极连接，晶片的负极与所述固晶碗杯的负极连接，固晶碗杯对称的两侧一体压合成型有深槽6，在支架主体的两端分别具有长孔1，长孔是模压的密封位置，用于切断和焊锡连接，固晶碗杯的底面为圆形或椭圆型，所述支架厚度为0.1～0.3mm，碗杯深度为支架厚度的0.3～1.5倍。

支架主体还包括分别与所述正极支架和负极支架一体成型的正极引脚和负极引脚。