[实用新型]一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构有效
| 申请号： | 202221480572.0 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217572755U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈方东 | 申请（专利权）人： | 苏州同贸电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 姜中阳 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构,第一螺丝孔开设在所述支架主体下表面前端左侧，所述支架主体下表面前端右侧开设有第二螺丝孔，所述支架主体下表面后端右侧开设有第三螺丝孔，第四螺丝孔开设在所述支架主体下表面后端左侧，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置支撑柱，螺丝柱可以达到一定的受力程度，确保螺丝柱锁附不会因受力过大，而导致整个产品报废，第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔以及第六螺丝孔的设置，便于用螺丝将产品锁附，再进行热熔，保证产品不会掉落.从而确保产品的组装及后续的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 游戏机 芯片 强度 螺丝 结构 | ||
【主权项】：
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