[实用新型]一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构有效
| 申请号: | 202221480572.0 | 申请日: | 2022-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN217572755U | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
| 发明(设计)人: | 陈方东 | 申请(专利权)人: | 苏州同贸电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B25B27/14 | 分类号: | B25B27/14 |
| 代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 姜中阳 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 游戏机 芯片 强度 螺丝 结构 | ||
本实用新型提供一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构,第一螺丝孔开设在所述支架主体下表面前端左侧,所述支架主体下表面前端右侧开设有第二螺丝孔,所述支架主体下表面后端右侧开设有第三螺丝孔,第四螺丝孔开设在所述支架主体下表面后端左侧,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置支撑柱,螺丝柱可以达到一定的受力程度,确保螺丝柱锁附不会因受力过大,而导致整个产品报废,第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔以及第六螺丝孔的设置,便于用螺丝将产品锁附,再进行热熔,保证产品不会掉落.从而确保产品的组装及后续的使用。
技术领域
本实用新型属于游戏机设备领域,特别涉及一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构。
背景技术
现有的游戏机芯片组装用的支架拥有一下缺点:1、原产品部分螺丝柱周边没有支撑,在螺丝锁附时容易因用力过猛,将产支撑柱弄断,导致产品无法锁附,产品报废较多,2、原产品背面只有6个热熔铆柱,产品在热熔塑胶件后,热熔力不够,塑胶件容易掉落,影响产品组装及后续使用,因此,亟需一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构来解决以上的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构,解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型通过以下的技术方案实现:一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构,包括:支架主体和螺丝柱,所述螺丝柱设置在支架主体上表面,所述支架主体上表面设有多个螺丝柱,支撑柱设置在所述螺丝柱侧表面,所述支撑柱下端与支架主体固定连接,第一螺丝孔开设在所述支架主体下表面前端左侧,所述支架主体下表面前端右侧开设有第二螺丝孔,所述支架主体下表面后端右侧开设有第三螺丝孔,第四螺丝孔开设在所述支架主体下表面后端左侧,所述支架主体下表面后端左侧开设有第五螺丝孔,所述支架主体下表面后端最左端开设有第六螺丝孔。
作为一优选的实施方式,螺丝柱、支架主体与所述支撑柱一体成型,所述支撑柱上端的长度小于支撑柱下端的长度,且所述支撑柱下端的厚度与支撑柱上端的厚度相同。
作为一优选的实施方式,支架主体下表面前端对称设置有所述第一螺丝孔与第二螺丝孔,所述支架主体下表面前端左侧、右侧分别设有一个等边梯形凹槽,所述第一螺丝孔、第二螺丝孔分别位于一个等边梯形凹槽底部中间。
作为一优选的实施方式,所述第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔以及第六螺丝孔规格均相同。
作为一优选的实施方式,六个螺丝分别螺纹连接在所述第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔以及第六螺丝孔内,且六个所述螺丝规格相同。
作为一优选的实施方式,所述第四螺丝孔与第五螺丝孔之间的间距最小,且第四螺丝孔位于第五螺丝孔右侧,第五螺丝孔位于所述第六螺丝孔右侧,且第六螺丝孔位于支架主体下表面后端最左端拐角处。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:通过设置支撑柱,螺丝柱可以达到一定的受力程度,确保螺丝柱锁附不会因受力过大,而导致整个产品报废,第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔以及第六螺丝孔的设置,便于用螺丝将产品锁附,再进行热熔,保证产品不会掉落.从而确保产品的组装及后续的使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构的侧视的示意图。
图3为本实用新型一种游戏机芯片高强度螺丝锁附结构的俯视的示意图。
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