[实用新型]一种用于芯片与基板的高效焊接装置有效
| 申请号： | 202221443247.7 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN217344248U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 何军 | 申请（专利权）人： | 成都湛艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 蔡志芹 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片与基板的高效焊接装置，工作台（4）的台面上固设有位于沉槽II（7）两侧的纵向气缸（8），纵向气缸（8）活塞杆的作用端上固设有连接板（9），两个连接板（9）之间固设有安装板（10），安装板（10）的顶表面上固设有升降气缸（11），吸盘（12）的底表面上固设有多个分别与沉槽I（6）相对应的真空管（13），吸盘（12）与真空泵（14）连接；工作台（4）的台面上位于纵向气缸（8）的外侧还固设有两个垂向气缸（15），两个活塞杆的延伸端之间焊接有抵压在条形通槽（5）底表面上的抬板（16）。本实用新型的有益效果是：极大提高焊接效率、极大提高射频部分生产产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 高效 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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