[实用新型]一种用于芯片与基板的高效焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片与基板的高效焊接装置，工作台（4）的台面上固设有位于沉槽II（7）两侧的纵向气缸（8），纵向气缸（8）活塞杆的作用端上固设有连接板（9），两个连接板（9）之间固设有安装板（10），安装板（10）的顶表面上固设有升降气缸（11），吸盘（12）的底表面上固设有多个分别与沉槽I（6）相对应的真空管（13），吸盘（12）与真空泵（14）连接；工作台（4）的台面上位于纵向气缸（8）的外侧还固设有两个垂向气缸（15），两个活塞杆的延伸端之间焊接有抵压在条形通槽（5）底表面上的抬板（16）。本实用新型的有益效果是：极大提高焊接效率、极大提高射频部分生产产量。

技术领域

本实用新型涉及射频部分中芯片与金属基板焊接的技术领域，特别是一种用于芯片与基板的高效焊接装置。

背景技术

射频部分主要负责对基带设备产生的基带数字信号进行处理，得到射频信号，通过天线对外发射，或是接收外部射频信号，进行处理后得到基带数字信号传输给基带设备。

在车间内装配射频部分的操作步骤是：工人先将芯片1放在工作台的台面上，而后将焊料片2平放在芯片1的顶表面上，随后将金属基板3覆盖在焊料片的顶表面上，从而实现了芯片1、焊料片2和金属基板3的工装，工装后，工人操作点焊设备使其上的焊接头触碰金属基板的顶表面，焊接头的热量传递给金属基板，金属基板再将热量传递给焊料片，焊料片受热后，将金属基板3与芯片1固定连接于一体，从而最终实现了第一个产品的生产，如图1所示为生产出的产品的结构示意图；如此重复以上操作，即可生产出多个产品。然而，通过一次工装只能生产出一个产品，这无疑是增加了产品的生产时间，从而极大的增加了单件产品的生产效率。因此，亟需一种极大提高焊接效率的焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种极大提高焊接效率、极大提高射频部分生产产量、操作简单的用于芯片与基板的高效焊接装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种用于芯片与基板的高效焊接装置，它包括工作台，所述工作台上开设有用于定位金属基板的条形通槽，工作台的台面上开设有多个用于定位焊料片的沉槽I，沉槽I设置于条形通槽的后侧，且相邻两个沉槽I间隔设置，所述工作台的台面上还开设有多个用于定位芯片的沉槽II，沉槽II设置于条形通槽的前侧，且相邻连两个沉槽II间隔设置；

所述工作台的台面上固设有位于沉槽II两侧的纵向气缸，纵向气缸活塞杆的作用端上固设有连接板，两个连接板之间固设有安装板，安装板的顶表面上固设有升降气缸，升降气缸的活塞杆贯穿安装板设置，且延伸端上焊接有位于沉槽I后侧的吸盘，吸盘的底表面上固设有多个分别与沉槽I相对应的真空管，每个真空管均与吸盘的内腔连通，吸盘与真空泵连接；

所述工作台的台面上位于纵向气缸的外侧还固设有两个垂向气缸，两个垂向气缸的活塞杆均贯穿工作台设置，两个活塞杆的延伸端之间焊接有抵压在条形通槽底表面上的抬板，抬板上沿其长度方向上开设有多个连通条形通槽的沉孔。

所述沉槽I的外轮与焊料片的外轮廓相配合，所述沉槽II的外轮与芯片的外轮廓相配合，所述条形通槽的纵向宽度与金属基板的纵向宽度相等。

相邻两个沉槽I之间的间距相等，相邻两个沉槽II之间的间距相等。

所述工作台的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。

所述条形通槽的深度小于金属基板的厚度。

所述吸盘的顶表面上设置有与吸盘相连通的接头，接头经软管与真空泵的工作端口连接，真空泵固设于安装板的顶表面上。

该焊接装置包括控制器，所述控制器与垂向气缸的电磁阀、升降气缸的电磁阀、纵向气缸的电磁阀和真空泵经信号线电连接。

本实用新型具有以下优点：极大提高焊接效率、极大提高射频部分生产产量、操作简单。

附图说明