[实用新型]一种进出检料仓有效
| 申请号： | 202221344042.3 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217822671U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡跃祥;李辉;高炳程;刘东辉;李振果;张堂令;谢洪喜;王永忠 | 申请（专利权）人： | 厦门宏泰智能制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人： | 张浠娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市思*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种进出检料仓，它涉及晶圆检料技术领域，其包括工作台，环形轨道传输机构，所述环形轨道传输机构设置在工作台上；多个视觉检测机构，所述视觉检测机构设置在工作台上，所述视觉检测机构用于对晶圆上的镭雕信息进行字符识别；晶舟盒，所述晶舟盒用于放置晶圆，所述晶舟盒在环形轨道传输机构上移动；晶圆机械手，所述晶圆机械手用于将晶圆在视觉检测机构与晶舟盒之间来回移动；标签打印机，所述标签打印机用于打印标签；物料传送装置，所述物料传送装置与所述环形轨道传输机构对接，所述晶舟盒通过物料传送装置进行传送。采用上述技术方案后，本实用新型能够节约人工，提高效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进出 检料仓 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
