[实用新型]一种进出检料仓有效
| 申请号: | 202221344042.3 | 申请日: | 2022-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN217822671U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
| 发明(设计)人: | 蔡跃祥;李辉;高炳程;刘东辉;李振果;张堂令;谢洪喜;王永忠 | 申请(专利权)人: | 厦门宏泰智能制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人: | 张浠娟 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市思*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 进出 检料仓 | ||
本实用新型公开了一种进出检料仓,它涉及晶圆检料技术领域,其包括工作台,环形轨道传输机构,所述环形轨道传输机构设置在工作台上;多个视觉检测机构,所述视觉检测机构设置在工作台上,所述视觉检测机构用于对晶圆上的镭雕信息进行字符识别;晶舟盒,所述晶舟盒用于放置晶圆,所述晶舟盒在环形轨道传输机构上移动;晶圆机械手,所述晶圆机械手用于将晶圆在视觉检测机构与晶舟盒之间来回移动;标签打印机,所述标签打印机用于打印标签;物料传送装置,所述物料传送装置与所述环形轨道传输机构对接,所述晶舟盒通过物料传送装置进行传送。采用上述技术方案后,本实用新型能够节约人工,提高效率,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及晶圆检料技术领域,具体涉及一种进出检料仓。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆在未加工或加工完成后,在其上都会贴有镭雕信息,以便对晶圆进行区分,在晶圆入库前,需要对每个晶圆进行字符识别,传统的晶圆入库一般采用运输晶舟盒,然后人工对其进行字符识别,再通过人工运输送入库中,这样长期劳作下,会降低运输及入库的效率,延长晶圆的检料速度,且由于疲劳可能会出现信息记录错误,同时人工成本较高,因此需要一种机械化设备代替人工。
有鉴于此,本实用新型针对上述过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便,而深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种能够节约人工,提高效率,降低成本的检料仓。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案是:
一种进出检料仓,其包括
工作台,
环形轨道传输机构,所述环形轨道传输机构设置在工作台上;
多个视觉检测机构,所述视觉检测机构设置在工作台上,所述视觉检测机构用于对晶圆上的镭雕信息进行字符识别;
多个晶舟盒,所述晶舟盒用于放置晶圆,所述晶舟盒在环形轨道传输机构上移动;
多个晶圆机械手,所述晶圆机械手用于将晶圆在视觉检测机构与晶舟盒之间来回移动;
标签打印机,所述标签打印机用于打印标签,标识取料晶舟盒中晶圆的信息;
多个物料传送装置,所述物料传送装置与所述环形轨道传输机构对接,所述晶舟盒通过物料传送装置进行传送;
多个出入仓机构,所述出入仓机构包括换向机构及第一夹取机构,所述第一夹取机构设置在工作台上,用于夹取晶舟盒在环形轨道传输机构与换向机构之间移动,所述换向机构用于带动晶舟盒旋转。
进一步,所述环形轨道传输机构包括环形轨道、皮带、多个皮带轮、多个推板及多个物料平台,所述环形轨道设置在工作台上,所述皮带沿环形轨道设置,所述皮带轮设置在工作台上,并带动皮带传动,所述推板设置在皮带上,所述物料平台设置在环形轨道上,所述推板相对物料平台设置,皮带传动带动推板传动,推板移动带动物料平台移动,所述物料平台用于放置所述晶舟盒。
进一步,所述视觉检测机构包括固定板、隔板、第一相机、第二相机及光源,所述固定板设置在所述工作台上,固定板上设置有隔板,隔板的上方设置有第一相机,隔板的下方设置有第二相机,所述第一相机及第二相机皆朝向隔板设置,第一相机及第二相机上皆设置有光源,所述隔板上设置有定位槽及U形槽,第一相机及第二相机能够透过U形槽识别晶圆上的镭雕信息,定位槽用于对晶圆进行定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





