[实用新型]半导体风扇有效
| 申请号： | 202221310042.1 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN217503859U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 吴学全;石凯;许明煊 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F6/04;F24F13/22;F24F11/89;F24F13/30;F24F110/10;F24F110/20 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 陈龙飞;孟桂超 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种半导体风扇，所述风扇，包括：壳体，壳体内形成有出风风道和散热风道；半导体换热片，设置于壳体内，且半导体换热片的第一变温面朝向出风风道，第二变温面朝向散热风道；加湿组件，位于壳体内；加湿组件，包括：第一蓄水腔，位于出风风道内，用于收集半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；第二蓄水腔，位于散热风道内，且与第一蓄水腔相互隔离，用于收集半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；单向流通件，设置于第一蓄水腔和第二蓄水腔之间，用于允许第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至第一蓄水腔内；加湿单元，与第一蓄水腔连接，用于利用第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 风扇 | ||
【主权项】：
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