[实用新型]半导体风扇

说明书

本公开是关于一种半导体风扇，所述风扇，包括：壳体，壳体内形成有出风风道和散热风道；半导体换热片，设置于壳体内，且半导体换热片的第一变温面朝向出风风道，第二变温面朝向散热风道；加湿组件，位于壳体内；加湿组件，包括：第一蓄水腔，位于出风风道内，用于收集半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；第二蓄水腔，位于散热风道内，且与第一蓄水腔相互隔离，用于收集半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；单向流通件，设置于第一蓄水腔和第二蓄水腔之间，用于允许第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至第一蓄水腔内；加湿单元，与第一蓄水腔连接，用于利用第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。

技术领域

本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种半导体风扇。

背景技术

随着科技的发展和生活水平的提高，人们对室内环境的要求越来越高，环境调节设备(例如，空调、风扇等)不仅要需要具备制冷、制热功能，还需要具备加湿功能。

相关技术中，半导体风扇内设置有半导体换热片，利用半导体换热片改变半导体风扇吹出的风的温度，从而实现制冷或制热。

由于半导体风扇不具备加湿功能，用户需要额外配备一个加湿器，通过加湿器和半导体风扇的配合工作，实现对环境温度和环境湿度的共同调节；使得用户的使用成本增大。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体风扇。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体风扇，包括：

壳体，所述壳体内形成有出风风道和散热风道；

半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道；

加湿组件，位于所述壳体内；所述加湿组件，包括：

第一蓄水腔，位于所述出风风道内，用于收集所述半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；

第二蓄水腔，位于所述散热风道内，且与所述第一蓄水腔相互隔离，用于收集所述半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；

单向流通件，设置于所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔之间，用于允许所述第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔内；

加湿单元，与所述第一蓄水腔连接，用于利用所述第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。

可选地，所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔并列，且通过所述第二蓄水腔的第一侧壁间隔；所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口；

所述单向流通件，包括：至少一个流通孔，设置于所述第二蓄水腔的第一侧壁上，且所述流通孔在所述第一侧壁上的位置高于所述第一蓄水腔，用于供所述第二蓄水腔内的冷凝水通过所述流通孔流入所述第一蓄水腔内。

可选地，所述加湿单元，包括：

吸水部，包括：吸水端和扩散端；

其中，所述吸水端，设置于所述第一蓄水腔内，用于吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至所述扩散端；

所述扩散端，用于利用所述冷凝水，对流通至所述扩散端的空气进行加湿。

可选地，所述吸水部的扩散端的位置可调；

当所述半导体风扇处于制冷状态时，所述吸水部的扩散端位于所述散热风道内；

当所述半导体风扇处于制热状态时，所述吸水部的扩散端处于所述出风风道内。

可选地，所述风扇，包括：

风机组件，转动设置于所述壳体内，用于利用不同出风角度的输出气流，调整所述吸水部的扩散端的位置。