[实用新型]软包模组端板有效

专利信息
申请号: 202221254734.9 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN217544804U 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 张彪 申请(专利权)人: 华鼎国联电池材料有限公司
主分类号: H01M50/244 分类号: H01M50/244;H01M50/30;H01M50/289
代理公司: 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 代理人: 吕哲
地址: 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了软包模组端板,软包模组端板中,端板本体具有前表面、相对于前表面的后表面以及同时连接前表面和后表面的侧表面;多个第一凹槽分布于前表面,第一凹槽朝后表面方向凹陷;泄压口设于第一凹槽中且气流连通端板本体后的载流件;第一凸台自侧表面向外凸起;第二凸台自侧表面向外凸起且与第一凸台保持平齐;第二凹槽位于第一凸台和第二凸台之间,第二凹槽装配于待安装的框架端板凸台,第二凹槽与第一凸台的高度差适配于框架端板凸台的凸起高度;多个气道布于后表面,气道朝前表面方向延伸且气体连通泄压口;多个卡扣分布于第一凸台的边缘,卡扣可拆卸连接载流件。本软包模组端板泄压散热好。
搜索关键词: 模组
【主权项】:
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