[实用新型]一种热导型气体传感芯片及应用其的气体传感器

摘要

本实用新型公开了一种热导型气体传感芯片及应用其的气体传感器，包括晶圆、二氧化硅层、功能层、介电层、金属层和钝化层，所述晶圆的上下两侧设置有二氧化硅层，位于所述晶圆上侧的二氧化硅层上设置有功能层，所述功能层上设置有介电层，所述介电层上刻蚀有若干环形套设的通孔，所述介电层上及通孔内设置有并沉积金属层，所述介电层上设置有钝化层。本实用新型中芯片制备工艺简单，将热源、温度参考通道和温度测量通道在同一工序中完成，降低成本，在监测环境气体变化，可使用单一芯片或增加使用ASIC芯片，芯片封装结构简单，无其他功能性元件，成本低。