[实用新型]一种热导型气体传感芯片及应用其的气体传感器

权利要求书

1.一种热导型气体传感芯片，其特征在于，包括晶圆、二氧化硅层、功能层、介电层、金属层和钝化层，所述晶圆的上下两侧设置有二氧化硅层，位于所述晶圆上侧的二氧化硅层上设置有功能层，所述功能层上设置有介电层，所述介电层上刻蚀有若干环形套设的通孔，所述介电层上及通孔内设置有并沉积金属层，所述介电层上设置有钝化层。

2.根据权利要求1所述的一种热导型气体传感芯片，其特征在于，所述晶圆的中心设置有两端开口的第一空腔，所述通孔外侧均设置有与第一空腔相通的第二空腔，所述第二空腔包括四组，沿内侧所述通孔呈“十”字型结构设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种热导型气体传感芯片，其特征在于，位于内侧所述通孔设置的二氧化硅层、功能层、介电层、金属层和钝化层组成热源。

4.根据权利要求3所述的一种热导型气体传感芯片，其特征在于，位于所述热源的外侧由第二空腔隔开的二氧化硅层、功能层、介电层、金属层和钝化层组成温度测量通道。

5.根据权利要求4所述的一种热导型气体传感芯片，其特征在于，位于所述温度测量通道的外侧由第二空腔隔开的二氧化硅层、功能层、介电层、金属层和钝化层组成温度参考通道。

6.根据权利要求5所述的一种热导型气体传感芯片，其特征在于，所述钝化层的四个拐角处设置有多个镂空，露出金属层，形成电极。

7.一种气体传感器，其特征在于，包括权利要求1-6所述的热导型气体传感芯片、壳体、透气膜、底座和引脚，所述壳体的底部设置有底座，所述透气膜安装在壳体的透气孔上，所述引脚包括多个，设置于底座的底部，且与设置于壳体内的热导型气体传感芯片连接。