[实用新型]一种再生晶圆半导体加工装置有效
| 申请号： | 202221199204.9 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217344074U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王永净;陈基生 | 申请（专利权）人： | 厦门华芯晶圆半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人： | 胡强 |
| 地址： | 361021 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种再生晶圆半导体加工装置，包括：驱动电机，位于加工机体上端，所述驱动电机通过固定架与加工机体上表面相固定；上限位槽板，位于加工机体腔室内部，所述上限位槽板左右端固定有驱动块；下限位槽板，位于加工机体腔室下端内壁表面，所述下限位槽板下端通过真空管道与真空吸附机相连接；下压板，位于上限位槽板下端，所述下压板通过电动推杆与上限位槽板相固定。本实用新型解决了再生晶圆的激光切割加工的装置较为简单，无法稳定牢固的夹持所需切割的硅晶棒，导致再生晶圆厚度产生偏差，影响再生晶圆半导体加工装置的生产质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 再生 半导体 加工 装置 | ||
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