[实用新型]一种微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备有效
| 申请号： | 202221145665.8 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217614810U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 廖文进;高森;朱勇 | 申请（专利权）人： | 东莞恒川医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 周椿 |
| 地址： | 523715 广东省东莞市塘厦镇林村新阳路26号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，包括机座、运动平台、治具、自动灌液机构、热封机构和热熔机构，所述机座上设有灌液工位、热封工位和热熔工位，所述自动灌液机构安装在所述机座的灌液工位上，所述热封机构安装在所述机座的热封工位上，所述热熔机构安装在所述机座的热熔工位上，所述运动平台安装在所述机座上，所述治具安装在所述运动平台上，所述运动平台驱动所述治具在灌液工位、热封工位和热熔工位之间往复运动。本实用新型的有益效果是：将灌液、热封、热熔集成为一台设备，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 自动 设备 | ||
【主权项】：
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