[实用新型]一种微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备

权利要求书

1.一种微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：包括机座、运动平台、治具、自动灌液机构、热封机构和热熔机构，所述机座上设有灌液工位、热封工位和热熔工位，所述自动灌液机构安装在所述机座的灌液工位上，所述热封机构安装在所述机座的热封工位上，所述热熔机构安装在所述机座的热熔工位上，所述运动平台安装在所述机座上，所述治具安装在所述运动平台上，所述运动平台驱动所述治具在灌液工位、热封工位和热熔工位之间往复运动，所述自动灌液机构包括注液泵、装载需要灌装的试剂的试剂瓶、注液针头和注液针头插入驱动模组，所述注液针头插入驱动模组与所述注液针头连接，所述注液泵的进液口通过吸液管与所述试剂瓶连接，所述注液泵的出液口通过注液管与所述注液针头连接。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述热封机构包括密封灌液口的热封上模、热封下压模组和监控热封上模温度的温度传感线，所述度传感线设置在所述热封上模上，所述热封上模安装在所述热封下压模组上。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述热熔机构包括热熔上模和热熔下压模组，所述热熔上模安装在所述热熔下压模组上。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述机座上设有将所述自动灌液机构、热封机构和热熔机构罩在内部的机罩，所述机罩的顶部设有指示灯，所述机罩的正面设有观察窗、触摸屏、设备电源按钮和急停按钮，所述机罩的侧面设有维修门。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述机座的底部设有轮子，所述机座上设有电箱门，所述机座的顶部设有光栅感应器和启动按钮。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述启动按钮为需要双手同时按压的安全启动按钮。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述注液泵的出液口通过0.5mm内径铁氟龙注液管与所述注液针头连接。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述注液针头为陶瓷注液针头。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述注液泵为四联注液泵，所述四联注液泵对应四个注液针头。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备，其特征在于：所述微流控芯片自动灌液、热封、热熔设备还包括可编程逻辑控制器，所述可编程逻辑控制器分别与所述运动平台、自动灌液机构、热封机构和热熔机构电连接。