[实用新型]基板和量子芯片倒装焊结构有效
| 申请号： | 202221089537.6 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217522036U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李业;王小川;张静 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板和量子芯片倒装焊结构。基板用于倒装焊接量子芯片,基板上设有信号线和空气带，信号线包括中心带和位于中心带两侧的接地带，空气带跨设于中心带上方，并架设于两侧接地带上，以对信号线进行屏蔽。量子芯片倒装焊结构包括量子芯片和基板，量子芯片倒装焊接在基板上。通过上述方式，本实用新型通过空气带对信号线实现了包裹，可以对信号线进行屏蔽，从而能够防止发生信号串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
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