[实用新型]基板和量子芯片倒装焊结构有效
| 申请号： | 202221089537.6 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217522036U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李业;王小川;张静 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L39/02 | 分类号： | H01L39/02;H01L39/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 量子 芯片 倒装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板，用于倒装焊接量子芯片，其特征在于，所述基板上设有信号线和空气带，所述信号线包括中心带和位于所述中心带两侧的接地带，所述空气带跨设于所述中心带上方，并架设于两侧所述接地带上，以对所述信号线进行屏蔽。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述空气带相对的两侧均开设有多条缝隙，且两侧的所述缝隙不连通。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述缝隙的开口方向与所述空气带的轴向垂直。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述空气带同一侧的多条缝隙以预定间隔均匀排布。
5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述空气带两侧的多条缝隙一一对齐。
6.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述缝隙在所述基板的俯视投影与所述中心带不存在重叠区域。
7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述空气带的截面形状为拱形桥。
8.根据权利要求2至6任一项所述的基板，其特征在于，所述空气带的两侧边缘连接有接地部，所述接地部层叠设于所述接地带上。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述缝隙向所述接地部方向延伸并贯穿所述接地部。
10.一种量子芯片倒装焊结构，其特征在于，包括量子芯片和权利要求1至9任一项所述的基板，所述量子芯片倒装焊接在所述基板上。
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