[实用新型]一种双层SIM卡座有效
| 申请号： | 202221078274.9 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217823313U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 叶本书;何欣 | 申请（专利权）人： | 无锡创宇物联技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/502;H04M1/02;H04B1/3816 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 鲁超 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层SIM卡座，包括壳体、卡托和卡芯，壳体一侧为开放式，卡芯共设有两个，其中一个卡芯与壳体的侧壁通过注塑连接，另一个卡芯设于壳体靠近开口一侧，壳体边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚，两个卡芯向内一侧均设有弧形的接触弹片，卡托与壳体和卡芯之间的内槽啮合且插拔连接，本实用新型具有以下优点：该双层分体式SIM卡座由卡芯和壳体两部分组成，组装时先由卡芯贴在PCB主板上，然后再把壳体叠放在一起，采用分体式结构可以减少材料，降低模具的复杂程度，减少维护成本，此款双层分体式SIM卡座有利于PCB往小、精、巧方面发展，与传统卡座相比比较经济，顺应了手机的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 sim 卡座 | ||
【主权项】：
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