[实用新型]一种双层SIM卡座

说明书

本实用新型公开了一种双层SIM卡座，包括壳体、卡托和卡芯，壳体一侧为开放式，卡芯共设有两个，其中一个卡芯与壳体的侧壁通过注塑连接，另一个卡芯设于壳体靠近开口一侧，壳体边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚，两个卡芯向内一侧均设有弧形的接触弹片，卡托与壳体和卡芯之间的内槽啮合且插拔连接，本实用新型具有以下优点：该双层分体式SIM卡座由卡芯和壳体两部分组成，组装时先由卡芯贴在PCB主板上，然后再把壳体叠放在一起，采用分体式结构可以减少材料，降低模具的复杂程度，减少维护成本，此款双层分体式SIM卡座有利于PCB往小、精、巧方面发展，与传统卡座相比比较经济，顺应了手机的发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种双层SIM卡座。

背景技术

目前手机往尺寸大、厚度薄、双卡待机的趋势发展，且对电池容量要求越来越大，这样的趋势必然压缩主板PCB的尺寸，而用常规的SIM卡座占用PCB的面积较大，不符合手机的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型提供一种双层SIM卡座，用于解决上述背景技术中所提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种双层SIM卡座，包括壳体、卡托和卡芯，所述壳体一侧为开放式，所述卡芯共设有两个，其中一个所述卡芯与壳体的侧壁通过注塑连接，另一个所述卡芯设于壳体靠近开口一侧，所述壳体边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚，两个所述卡芯向内一侧均设有弧形的接触弹片，所述卡托与壳体和卡芯之间的内槽啮合且插拔连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体靠近固定插脚的两侧均向内设有弧形的卡托夹。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体的一侧贯穿且滑动连接有顶杆，所述顶杆靠近壳体内侧的一端卡接连接有顶出块，所述顶出块与壳体的内槽壁转动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述壳体远离卡托插接口的一侧设有卡芯定义脚。

本实用新型所达到的有益效果是：

该双层分体式SIM卡座由卡芯和壳体两部分组成，组装时先由卡芯贴在PCB主板上，然后再把壳体叠放在一起，采用分体式结构可以减少材料，降低模具的复杂程度，减少维护成本，此款双层分体式SIM卡座有利于PCB往小、精、巧方面发展，与传统卡座相比比较经济，顺应了手机的发展趋势。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型背面的立体结构示意图；

图2是本实用新型正面的立体结构示意图；

图3是本实用新型壳体背面的立体结构示意图；

图4是本实用新型壳体正面的立体结构示意图；

图5是本实用新型卡芯的立体结构示意图。

图中：1、壳体；2、卡托；3、卡芯；4、固定插脚；5、接触弹片；6、卡托夹；7、顶杆；8、顶出块；9、卡芯定义脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。