[实用新型]定位卡持机构有效
| 申请号： | 202221056890.4 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217361534U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;水清;吴海裕 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳高智量知识产权代理有限公司 44851 | 代理人： | 姚启迪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种定位卡持机构，其特征在于，包括：卡持座、及可活动设置于所述卡持座上的至少两个卡持组件，至少两个所述卡持组件间隔设置；所述卡持组件包括安装块、弹性伸缩单元和卡持块，所述安装块设置于所述卡持座上，所述弹性伸缩单元活动设置于所述安装块上，所述卡持块与所述弹性伸缩单元连接并能够卡持或释放所述托盘。相较于现有技术而言，本方案的定位卡持机构用于借助弹性伸缩单元的弹性推力使卡持块将托盘卡持固定，形成的是柔性卡持连接，因为不会出现卡盘问题，且至少两个卡持组件同时与托盘卡接，对托盘固定可靠性高，同时定位卡持机构的结构组成简单，使用便捷可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳格芯集成电路装备有限公司，未经深圳格芯集成电路装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221056890.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隔音结构及具有该结构的隔音板
- 下一篇：一种道闸机箱出轴孔防水结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
