[实用新型]通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖有效

专利信息
申请号: 202221047875.3 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN217232540U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 倪阳;王帆;颜恺;康金明;陈凯敏 申请(专利权)人: 华南理工大学建筑设计研究院有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/20
代理公司: 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 代理人: 陈惠珊
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖,属于建筑装修部品及施工领域。它公开了从下至上的构造依次为:混凝土板、管线、带立方垫块的地砖。本实用新型可以实现干式工法地面装修,同时满足管线分离与地面隔音的要求。与传统工法相比:本实用新型简化了建筑楼地面装修的安装工序,节约了成本;减少了施工现场的脏、乱现象,实现了绿色施工;且使用带立方垫块的地砖,使后续维护或拆除管线也较为方便。
搜索关键词: 通过 立方 垫块 实现 粘贴 管线 分离 要求 隔音 地砖
【主权项】:
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