[实用新型]通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖有效

专利信息
申请号: 202221047875.3 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN217232540U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 倪阳;王帆;颜恺;康金明;陈凯敏 申请(专利权)人: 华南理工大学建筑设计研究院有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/20
代理公司: 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 代理人: 陈惠珊
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通过 立方 垫块 实现 粘贴 管线 分离 要求 隔音 地砖
【权利要求书】:

1.通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖,其特征在于:

底部为初凝前将上表面打磨平整的混凝土板;

中间为在混凝土板面上铺设的管线;

顶部是地砖,地砖底面设置有一体化成型的行列排布均匀的立方垫块,立方垫块底部涂覆有地砖胶;管线嵌于立方垫块之间。

2.根据权利要求1所述的通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖,其特征在于:混凝土板厚度为80mm以上。

3.根据权利要求1所述的通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖,其特征在于:采用环氧树脂结构胶、聚氨酯结构胶或硅酮结构胶的地砖胶厚度为5mm以上。

4.根据权利要求1所述的通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖,其特征在于:立方垫块厚度为35mm以上,每个立方垫块的长度为30mm以上,宽度为30mm以上,间隔为30mm以上。

5.根据权利要求1所述的通过立方垫块实现干法粘贴和管线分离要求的隔音地砖,其特征在于:地砖厚度为6mm以上。

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