[实用新型]陶瓷线路板切削修平装置有效
| 申请号： | 202221016998.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217546444U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 于正国;罗玉杰 | 申请（专利权）人： | 赛创电气（铜陵）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/22 |
| 代理公司： | 铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙) 34186 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷线路板切削修平装置，包括：治具（1），所述治具用于承载陶瓷线路板；Y轴运料模组（2），所述Y轴运料模组用于承载治具，所述治具与Y轴运料模组滑动配合；上料工位（3），所述上料工位位于Y轴运料模组的起始端；检测工位（4），所述检测工位位于Y轴运料模组的中段用于检测陶瓷线路板的表面高度差；切削工位（5），所述切削工位位于Y轴运料模组的末端且通过检测工位传递的信号来对陶瓷线路板的表面进行切削。本实用新型的有益效果是将线路板的上料、检测、切削、排废一体化集成，实现自动化处理，提高了切削效率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 线路板 切削 平装 | ||
【主权项】：
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