[实用新型]陶瓷线路板切削修平装置

说明书

本实用新型公开了陶瓷线路板切削修平装置，包括：治具（1），所述治具用于承载陶瓷线路板；Y轴运料模组（2），所述Y轴运料模组用于承载治具，所述治具与Y轴运料模组滑动配合；上料工位（3），所述上料工位位于Y轴运料模组的起始端；检测工位（4），所述检测工位位于Y轴运料模组的中段用于检测陶瓷线路板的表面高度差；切削工位（5），所述切削工位位于Y轴运料模组的末端且通过检测工位传递的信号来对陶瓷线路板的表面进行切削。本实用新型的有益效果是将线路板的上料、检测、切削、排废一体化集成，实现自动化处理，提高了切削效率。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷线路板制造技术领域，尤其涉及陶瓷线路板切削修平装置。

背景技术

陶瓷线路板主要包括HTCC(Hight-Temperature Co-fired Ceramic)、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)、DBC(Direct Bonded Copper)和DPC(Directplatingcopper)四大类。其中，DPC为直接镀铜线路板，其制备工艺为：首先，将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。在DPC制备工艺中，DPC陶瓷线路板表面的平整度对工艺至关重要。目前，通常采用打磨或抛光的方式对铜层的表面进行处理，加工之后表面划痕严重，且会对线路板造成一定程度的破坏。

中国发明专利公开号CN108174524A公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温；温度的精度范围为±2℃。切削处理采用旋转切削方式。该切削处理只有单纯的切削功能，并不能适应现在自动化生产的需要。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是现有的线路板切削不能自动化处理，为此提供一种集上料、检测、切削为一体的陶瓷线路板切削修平装置。

本实用新型的技术方案是：陶瓷线路板切削修平装置，包括：台面；治具，所述治具用于承载陶瓷线路板；Y轴运料模组，所述Y轴运料模组用于承载治具，所述治具与Y轴运料模组滑动配合；上料工位，所述上料工位位于Y轴运料模组的起始端；检测工位，所述检测工位位于Y轴运料模组的中段用于检测陶瓷线路板的表面高度差；切削工位，所述切削工位位于Y轴运料模组的末端且通过检测工位传递的信号来对陶瓷线路板的表面进行切削。

上述方案中所述上料工位与Y轴运料模组信号连接。

上述方案中所述检测工位包括门型框架，所述门型框架的横梁上安装有正对Y轴运料模组上的陶瓷线路板的3D轮廓检测仪。

上述方案中所述切削工位包括门型框架，所述门型框架的横梁上安装有可沿Z轴方向移动的Z轴模组，所述Z轴模组上安装有切削主轴。

上述方案的改进是所述Y轴运料模组的末端至少一个侧面设有排废管道，所述排废管道具有对着切削工位的排废口。

上述方案中所述上料工位上设有翻盖。

上述方案的进一步改进是所述翻盖带有电磁锁。

上述方案中所述治具是真空治具。

本实用新型的有益效果是：将线路板的上料、检测、切削、排废一体化集成，实现自动化处理，提高了切削效率。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2是图1中治具示意图；

图3是图1中Y轴运料模组示意图；