[实用新型]一种高效散热工作台有效
申请号: | 202220952039.3 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN217561658U | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 曹迪琛;曹青山 | 申请(专利权)人: | 深圳市吉百顺科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02 |
代理公司: | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 刘菊美 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片散热技术领域,尤其涉及一种高效散热工作台。该工作台包括包括主体,所述主体的底部用于固定到检测机床上,所述主体的顶部用于承载芯片,所述主体上开设有加热通孔,所述加热通孔用于容纳安装加热装置,所述主体的顶部开设有第一散热槽,所述第一散热槽连通所述主体的两侧,所述主体的顶部还开设有导热槽,所述导热槽与所述第一散热槽的一侧连通,在芯片完成高温检测后,第一散热槽与导热槽之间形成的气流通道能够快速带走芯片上的热量,使芯片快速的冷却,进而能够缩短芯片冷却需要的时间,极大的提升检测作业的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 工作台 | ||
【主权项】:
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