[实用新型]一种高效散热工作台

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种高效散热工作台。该工作台包括包括主体，所述主体的底部用于固定到检测机床上，所述主体的顶部用于承载芯片，所述主体上开设有加热通孔，所述加热通孔用于容纳安装加热装置，所述主体的顶部开设有第一散热槽，所述第一散热槽连通所述主体的两侧，所述主体的顶部还开设有导热槽，所述导热槽与所述第一散热槽的一侧连通，在芯片完成高温检测后，第一散热槽与导热槽之间形成的气流通道能够快速带走芯片上的热量，使芯片快速的冷却，进而能够缩短芯片冷却需要的时间，极大的提升检测作业的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种高效散热工作台。

背景技术

在芯片生产作业的过程中，需要对芯片进行多项检测作业，在多项检测作业的过程中，每一个检测环节都是紧密相连的，其中在对芯片进行高温检测时，芯片会进行升温，同时在一段时间内会保持较高温度，在高温检测结束后需要等到芯片冷却至常温才能够进行下一个环节的检测工作，然而芯片自然冷却的过程会需要很长的时间，进而会严重的影响芯片生产的效率。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高效散热工作台，用以解决现有技术中芯片温度自然冷却时间过长导致生产效率下降的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种高效散热工作台，该高效散热工作台应用于芯片的检测作业，具体包括主体，所述主体的底部用于固定到检测机床上，所述主体的顶部用于承载芯片，所述主体上开设有加热通孔，所述加热通孔用于容纳安装加热装置，所述主体的顶部开设有第一散热槽，所述第一散热槽连通所述主体的两侧，所述主体的顶部还开设有导热槽，所述导热槽与所述第一散热槽的一侧连通。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的顶部两端分别开设有第一斜切面和第二斜切面，所述导热槽贯穿所述第一斜切面与所述第一散热槽的一侧连通，所述导热槽的通道宽度由所述第一散热槽朝向所述第一斜切面的方向逐渐减小。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的顶部上所述第一斜切面远离所述第一散热槽的一侧还开设有导热平面，所述导热平面上向内延伸形成多个导热孔，所述导热孔与所述加热通孔连通。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的一端面向里延伸形成至少一个第一散热孔，所述第一散热孔与所述加热通孔同轴开设，同时所述第一散热孔与所述导热孔连通。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的底部贯穿所述主体两侧开设有固定方槽，所述固定方槽用于将所述主体固定到检测机床上。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的底部分别开设有第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔和所述第二透气孔分别开设于所述主体的底部远离所述固定方槽的两端，所述第一透气孔和所述第二透气孔均与所述加热通孔连通。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的一侧面向内延伸形成多个第二散热槽，所述第二散热槽呈多边形结构开设。

在一种可能的实现方式中，优选的，所述主体的一侧面上分别对应多个所述第二散热槽开设有多个第二散热孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出一种应用于芯片检测作业的散热工作台，该散热工作台包括主体，主体的底部用于固定到检测机床上，主体的顶部用于承载芯片，贯穿主体的两端开设有加热通孔，加热通孔用于安装加热装置，同时在主体的顶部贯穿主体的两侧开设有第一散热槽，在主体的顶部还开设有导热槽，导热槽与第一散热槽的一侧连通，使得在完成对芯片的高温检测后，散热工作台能够快速冷却，同时第一散热槽和导热槽形成的气流通道能够将芯片上的热量快速带走，有效的缩短了芯片自然冷却所需要的时间，进而提高了芯片检测作业的效率。

附图说明