[实用新型]一种半导体材料生产用传送装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料生产用传送装置，包括主架结构和支架结构，所述主架结构包括底座，所述底座的顶面装设有两个支撑柱，两个所述支撑柱的外部均套设有第一弹簧，两个所述支撑柱的外部均装设有第一支撑板，所述第一弹簧的顶面与第一支撑板的底面相连，所述第一支撑板的顶面装设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上装设有驱动齿轮，所述驱动齿轮的外部啮合有驱动带，所述驱动带的内部啮合有从动齿轮轴，所述从动齿轮轴的背面装设有传动轴。该半导体材料生产用传送装置，第一弹簧与减震装置的装设，且在驱动电机在工作时，是通过驱动带带动运输带转动，都极大的减少了电机的驱动带来的转动影响到运输带的运行，且能减轻外界带来的震动。