[实用新型]一种半导体材料生产用传送装置

权利要求书

1.一种半导体材料生产用传送装置，包括主架结构和支架结构，其特征在于：所述主架结构包括底座(1)，所述底座(1)的顶面装设有两个支撑柱(12)，两个所述支撑柱(12)的外部均套设有第一弹簧(2)，两个所述支撑柱(12)的外部均装设有第一支撑板(13)，所述第一弹簧(2)的顶面与第一支撑板(13)的底面相连，所述第一支撑板(13)的顶面装设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上装设有驱动齿轮(3)，所述驱动齿轮(3)的外部啮合有驱动带(4)，所述驱动带(4)的内部啮合有从动齿轮轴(5)，所述从动齿轮轴(5)的背面装设有传动轴，装置转动轴的外部接触有运输带(6)；

所述支架结构包括位于运输带(6)顶面的清理杆(8)，所述清理杆(8)的右侧连接有转动套，所述转动套内部啮合有带动齿轮(9)，所述带动齿轮(9)的底部连接有复位轴(11)，所述复位轴(11)的底部装设有转动齿轮，所述转动齿轮的外部啮合有转动带，所述转动带的内部啮合有带动齿轮，所述带动齿轮的底部连接有驱动马达(19)，所述复位轴(11)的外部装设有第三支撑杆(10)，所述带动齿轮(9)位于第三支撑杆(10)的外部，所述第三支撑杆(10)的底部装设有第三支撑板(20)，所述第三支撑板(20)的顶面装设有收集箱(7)，所述第三支撑板(20)的底部装设有减震装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用传送装置，其特征在于：所述减震装置包括位于第三支撑板(20)底部的第一支撑杆，所述第一支撑杆的底部装设有第二支撑板(17)，所述第二支撑板(17)的底面装设有两个减震环(18)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产用传送装置，其特征在于：两个所述减震环(18)的内部均装设有第二支撑杆，所述减震环(18)的底部与底座(1)的顶面相连，所述第二支撑板(17)的顶面装设有两个支撑块。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料生产用传送装置，其特征在于：两个所述支撑块的顶面分别与两个第一支撑板(13)的底面相连，所述第二支撑板(17)位于两个支撑柱(12)之间，所述第二支撑板(17)的底部装设有两个底部支撑杆(15)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料生产用传送装置，其特征在于：所述底部支撑杆(15)的底部接触有第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)的底部装设有弹簧筒(14)，所述弹簧筒(14)的底面与底座(1)顶面相连，两个所述弹簧筒(14)位于两个减震环(18)之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用传送装置，其特征在于：所述从动齿轮轴(5)的正面外部与支撑柱(12)的顶部为轴连接，所述清理杆(8)的底面装设有清洁条，所述收集箱(7)位于清理杆(8)的下方。