[实用新型]温度感测封装体及其温度感测装置有效
申请号: | 202220868910.1 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN217442710U | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 邢陈震仑;洪荣豪;洪雅钰;杨咏钧;温丰远 | 申请(专利权)人: | 葳天科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种温度感测装置及其温度感测装置,所述温度感测封装体是与微控制器电性连接,并包含:发光二极管以及放大单元。发光二极管产生出射光,并依据环境温度产生第一电压信号。放大单元与发光二极管电性连接,并依据第一电压信号产生第二电压信号至微控制器。本实用新型提供一种包含温度感测装置的温度感测封装体,不需要对电路额外增加元件来提示当前工作状态,且可方便地变更电压侦测的解析度,达到节省成本且便利使用的目的。 | ||
搜索关键词: | 温度 封装 及其 装置 | ||
【主权项】:
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