[实用新型]温度感测封装体及其温度感测装置

权利要求书

1.一种温度感测装置，其与一微控制器电性连接，其特征在于，还包含：

一发光二极管，产生一出射光，并依据一环境温度产生一第一电压信号；以及

一放大单元，与该发光二极管电性连接，并依据该第一电压信号产生一第二电压信号至该微控制器。

2.如权利要求1所述的温度感测装置，其特征在于，还包含一反向元件，该反向元件分别与该发光二极管以及该放大单元电性连接，且依据该第一电压信号产生一反向电压信号并输出至该放大单元，该放大单元依据该反向电压信号产生该第二电压信号。

3.如权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于，该反向元件包含一双极性电晶体，该双极性电晶体的一射极与该发光二极管电性连接，该双极性电晶体的一集极与该放大单元电性连接。

4.如权利要求3所述的温度感测装置，其特征在于，该放大单元包含一运算放大器、一正减法电路以及一负减法电路，该正减法电路分别与该集极以及该运算放大器的一同相输入端电性连接，该负减法电路分别与该运算放大器的一反相输入端以及一输出端电性连接，且该运算放大器的该输出端与该微控制器电性连接。

5.如权利要求4所述的温度感测装置，其特征在于，该正减法电路包含彼此串接的二个电阻，且该同相输入端与该二个电阻的一共接点电性连接。

6.如权利要求4所述的温度感测装置，其特征在于，该负减法电路包含彼此串接的二个电阻，且该反相输入端与该二个电阻的一共接点电性连接。

7.如权利要求2所述的温度感测装置，其特征在于，还包含一开关元件，该开关元件与该发光二极管以及该反向元件电性连接。

8.如权利要求7所述的温度感测装置，其特征在于，还包含一限流元件，该限流元件被配置于该发光二极管以及该开关元件之间，且分别与该发光二极管、该开关元件以及该反向元件电性连接。

9.一种温度感测封装体，其特征在于，包含：

一基座；以及

如权利要求1至8中任一项所述的温度感测装置，且该温度感测装置的至少一部分被配置于该基座上。

10.如权利要求9所述的温度感测封装体，其特征在于，还包含一绝缘胶层，覆设于该基座与该温度感测装置上。

11.如权利要求9所述的温度感测封装体，其特征在于，还包含一保护盖，覆设于该基座上，并且该温度感测装置的至少一部分被夹设于该基座与该保护盖之间。

12.如权利要求11所述的温度感测封装体，其特征在于，该温度感测装置的一发光二极管被配置于该基座以及该保护盖之外。