[实用新型]一种用于电路板沾锡的支撑装置有效

专利信息
申请号: 202220856579.1 申请日: 2022-04-14
公开(公告)号: CN217044960U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 司薇 申请(专利权)人: 郑州沃福电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/00
代理公司: 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 代理人: 柏琼琼
地址: 450000 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种用于电路板沾锡的支撑装置,属于电路板生产技术领域,该用于电路板沾锡的支撑装置包括第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板的侧面底部均固定连接有侧板,所述侧板的内部开设有安装孔,所述第一基板和第二基板的顶部均转动连接有双向螺杆,所述双向螺杆的两端外侧分别螺纹连接有第一活动块和第二活动块,所述第一活动块和第二活动块的顶部均设置有支撑块。该用于电路板沾锡的支撑装置,通过第一活动块、第二活动块、双向螺杆和滑槽之间的配合,转动双向螺杆,即可使第一活动块和第二活动块之间的距离产生变化,能够根据不同尺寸的电路板对装置做出调整,减少其使用的局限性,使用更加方便。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 支撑 装置
【主权项】:
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