[实用新型]一种用于电路板沾锡的支撑装置

权利要求书

1.一种用于电路板沾锡的支撑装置，包括第一基板（1）和第二基板（2），其特征在于：所述第一基板（1）和第二基板（2）的侧面底部均固定连接有侧板（3），所述侧板（3）的内部开设有安装孔（4），所述第一基板（1）和第二基板（2）的顶部均转动连接有双向螺杆（7），所述双向螺杆（7）的两端外侧分别螺纹连接有第一活动块（5）和第二活动块（6），所述第一活动块（5）和第二活动块（6）的顶部均设置有支撑块（9），所述支撑块（9）的顶部内侧开设有安装槽（10），所述第一基板（1）和第二基板（2）的上表面均开设有滑槽（13），所述第一活动块（5）和第二活动块（6）均通过滑槽（13）与第一基板（1）和第二基板（2）滑动连接，所述双向螺杆（7）的一端固定连接有转块（8）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板沾锡的支撑装置，其特征在于：所述第一活动块（5）和第二活动块（6）的顶部均开设有凹槽（11），所述凹槽（11）的内部固定连接有减振弹簧（12），所述支撑块（9）的底部固定连接有底块（14），所述底块（14）与凹槽（11）相适配。

3.根据权利要求2所述的一种用于电路板沾锡的支撑装置，其特征在于：所述凹槽（11）的内部有多个减振弹簧（12），多个所述减振弹簧（12）呈对称分布在凹槽（11）的内部。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于电路板沾锡的支撑装置，其特征在于：所述安装槽（10）的内部设置有垫板（15），所述垫板（15）为海绵材质。